SMT工艺中的返修之PCBA返修前的预处理

在PCBA返修前呢，需要对PCBA进行拆除拉手条、芯片散热器，去除PCBA表面涂覆层等预处理，留出返修操作的空间，确保返修安全，可靠的进行。

 对于成功返修SMT起到帮助作用的是返修之前对PCB返修区域预热。很多用户在进行返修时都是让PCB焊盘长时间地处在高温（315—426℃）下。但是这会带来很多潜在的问题：热损坏，如同焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。巨大热应力的产生原因，常温下（21℃）的PCB组件突然接触热源约为370℃的烙铁、当焊接工具或热风进行局部加热时，对印制电路板及其元器件约有349℃的温差变化，产生“爆米花”现象。

预热的好处是多方面的。首先，在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂，去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物。相应地，活化焊剂的清洗会增强湿润效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大降低对基板的及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度的而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力，引起这些低热膨胀率的材料脆化，产生破裂和损坏。造成片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。

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