SMT贴片胶粘剂常见问题及分析

东莞SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在东莞，得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

smt贴片加工优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片打样点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。0 kg，阻力为1。5 kg，0805电容器的推力强度为1。5 kg，抗性为2。0公斤，达不到上述推力，说明力量不足。原因一般有以下几点：

1。胶水的用量是不够的。

2.胶体的固化率达100%。

3.PCB板或组件受到污染。

4.胶体本身是易碎的，没有强度。触变性30ml注射器胶粘剂需要用气压打数万次才能用完，因此要求补片胶本身具有良好的触变性，否则会造成胶点不稳定，胶量过少，强度不足。造成波峰焊元件脱落，反之，胶量过大，特别是对于小元件，容易粘在焊盘上，阻碍电气连接。

胶水不足或渗漏的原因及对策：

1。印刷时使用的网片未定期清洗，应每8小时用乙醇清洗一次。
2.胶体有杂质。
3.网版开度太小或配胶压力太小，所设计的胶量不足。
4.胶体中有气泡。
5.如果配药头被堵塞，则应立即清洁配药喷嘴。
6.配药头的预热温度不够高，配药头的温度应设置在38℃。拉丝是指布胶时贴胶不能断裂的现象，贴片胶沿胶头的运动方向呈丝状连接。有许多电线，贴片胶水被覆盖在印刷焊盘上，这将导致焊接不良。特别是在尺寸较大的情况下，使用点涂布口时更容易出现这一现象。

面胶的拉伸主要受其主要组分树脂的拉伸性能和点涂条件的解决方案的影响：
1。增加配药行程和降低移动速度，但它会减少您的生产节拍。
2.粘度越低，触变性材料越高，拉拔倾向越小，应尽量选用这种补片胶粘剂。
3.调节恒温器的温度稍高，强制调整为低粘度、高触变性的贴片胶粘剂，此时还要考虑贴片胶粘剂的保存期和配药头的压力。崩解胶的流动性会导致崩塌。塌陷的常见问题是，如果胶粘剂放置在斑点涂层后太长时间，就会导致塌陷。如果将胶粘剂延伸到印刷电路板的衬垫上，则会导致焊接不良。而对于那些针脚相对较高的构件来说，贴面胶的崩塌，它不能接触到构件的主体，会造成粘接不足，因此很容易使贴片胶粘剂崩塌，其溃散率也很难预测，因此其点涂料的初始设置也很困难。
鉴于此，我们必须选择那些不易崩解的贴片胶粘剂，即晃动较高的溶出度的贴片胶粘剂。对于过长时间后造成的塌点涂布，可以在较短的时间内用点涂胶完成补片胶水，避免固化。

零件偏置是高速贴片机中容易出现的一种不良现象。
主要原因如下：它是印刷电路板高速移动时在X≤Y方向上的偏移。这种现象很容易发生在胶粘涂层面积较小的部件上。原因是粘附力不在中间。

 

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