DIP插件与SMT贴片焊接虚焊原因及预防措施

DIP插件与SMT贴片虚焊原因分析
1. 焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2. PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4. SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。
（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
（3）印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足,应及时补足。

DIP插件与SMT贴片虚焊和假焊预防措施：

（1） 严格管理供应商，确保物料品质稳定；

（2） 元件、PCB等先到先用，严格进行防潮，保证有效期内使用；

（3） 若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用；

（4） 清理锡炉、流道及喷嘴处氧化物，保证流动焊锡清洁；

（5） 采用三层端头结构电极，保证能经受两次以上260℃波峰焊接的温度冲击；

（6） 对于热容较大的元件和PCB焊盘，进行预热方式的改进和一定的热补性；

（7） 选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用；

（8） 设置合适的预热温度，防止助焊剂提前老化。

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