AXI检测技术类型及AXI技术原理与特点

AXI检测技术类型
近几年AXI检测技术及其设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检 测,有的系统具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测系统按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能两大类:
(1) 不带分层功能
这类设备是通过机器手对PCB进行多角度的旋转,形成不同角度的图像，然后由计 算机对图像进行合成处理和分析,来判断缺陷。
(2) 具有分层功能
计算机分层扫描技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维切面或三维立
体表现图，并且避免了影像重叠、混淆真实缺陷的现象，可清楚地展示被测物体内部结构， 提高识别物体内部缺陷的能力，更准确的识别物体内部缺陷的位置。
这类设备有两种成像方式：
① X光管发射X光束并精确聚焦到被测物体的某层，被测物体置于一可旋转的平台 上,旋转平台的高速旋转，使焦面上的图像清晰地成现在接收器上，再由CCD照相机将图 像信号变为数字信号，交给计算机处理和分析，如图1.14(a)所示。
② 将X光束精确聚焦到PCB的某一层上,然后图像由一个高速旋转的接收面接收, 由于接收面高速旋转使处在焦点上的图像清晰，而不在焦点上的图像则被消除，如图 1.14(b)所示。

图1.14计算机分层扫描技术
(a)分层扫描设备成像方式一；(b)分层扫描设备成像方式二。
如此得到各个不同层面的图像,再通过计算机的合成、分析就可以实现对多层板和焊 点结构的检察。



自动X射线检测(AXI: Automatic X - ray Inspec- tion)是一种新型测试技术，图1.13所示为典型AXI 系统检测原理。当组装好的印制电路板沿导轨进入机 器内部后,位于电路板上方有一 X射线发射管,其发射 的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器(一般为 摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的 铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线 相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产 生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单 的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

AXI检测的特点如下:
① 对工艺缺陷的覆盖率高达97%□可检查的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、 气孔、器件漏装等。尤其是对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
② 较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如 PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂,AXI可以很快的进行检查。
③ 测试的准备时间大大缩短。
④ 能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成型不 良等。
⑤ 对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。
⑥ 提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡 量等。

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