关于再流温度曲线及其设置

在有限的焊接时间内，被焊接产品温度不可能与热源达到热平衡，所以红外和对流再 流焊是一个非平衡的工艺过程。因此再流炉工艺参数设置必须适合每一种产品设计以确 保特定的PCB组件获得最优的时间/温度曲线。早期的以辐射为主的热传递方式的再流 焊炉已经逐渐被现代红外对流结合的热传递方式的再流焊炉所取代。这种再流焊炉可达 到更高的热交换水平并减少不同产品之间温度曲线以及单个产品内部温度分布的差异， 从而增强了再流焊工艺的适用范围。但是快速发展的无铅焊工艺又减少了该工艺的适用 范围,因此应该重视再流温度曲线优化技术。


建立再流温度曲线的常用方法是将一定数量的热电偶粘贴在组装产品的样品上，热 电偶位置的选择是基于对相似产品和元件封装形式的比较判断和经验的综合考虑来确定 的。接下来，产品在初始的温度设置下通过再流焊炉，同时数据记录仪记录了热电偶测得 的温度。然后，修改初始的工艺参数设置直到获得所需要的曲线。用这种方法在获得所 需温度曲线前，必须使用新产品样品及必要的测试工具进行初始再流焊工艺实验。

组装密度的增加和元器件尺寸及其引脚间距减小，使SMA的焊接工艺难度增大，焊 接温度曲线参数的设置范围变窄,并极易发生焊接质量问题。焊接工艺的正确设计，尤其 是焊接温度曲线的准确设置,已成为保障SMA组装质量的关键内容之一。

以上是怡泰SMT加工厂为您分享的关于关于再流温度曲线及其设置的相关内容，如需SMT贴片加工服务，了解更多贴片加工知识，欢迎联系怡泰SMT加工厂。