SMT表面组装印制电路板的布线原则

PCB上组件位置和外形确定后，即可根据组件位置进行布线。

(1)高、低频导线，高、低电位导线分开布置。将电源、滤波、控制等低频和直流导线放 在印制电路板的边缘。公共地线应布置在板的最边缘,高频线路应放在板的中间，以减小高 频导线对地的分布电容，也便于板上的地线和机架相连。高电位导线和低电位导线应尽量 远离，布线时最好使相邻的导线间的电位差最小。布线时应使印制导线与印制电路板边留 有不小于板厚的距离，以便于组装和提高绝缘性能。

(2)避免长距离平行走线。印制电路板上的布线应短而直,减小平行布线，必要时可以 釆用跨接线。双面印制电路板两面的导线应垂直交叉。高频电路的印制导线的长度和宽度 都宜小，导线间距要大。

(3)不同信号系统应分开。印制电路板上同时组装模拟电路和数字电路时，宜将这两种电路的地线系统完全分开，它们的供电系统也要完全分开。

(4)输入、输出电路的导线分开布置。输入电路的导线要远离输出电路的导线,引出线 要相对集中设置，布线时应使输入、输岀电路分列于印制电路板的两边，并用地线隔开。

(5)设置地线。印制电路板上每级电路的地线一般应自成封闭回路，以保证每级电路 的地电流主要在本地回路中流通，减小级间地电流耦合。但印制电路板附近有强磁场时，地 线不能做成封闭回路，以免成为一个闭合线圈而引起感应电流。电路的工作频率越高，地线 应越宽，或采用大面积敷铜。

(6)避免导线走线急弯和尖角。导线转弯和过渡部分宜用半径不小于2 mm的圆弧连 接或采用45。连线，且避免分支线。

印制导线的宽度取决于导线的载流量和允许温升。敷铜箔板，铜箔的厚度一般为0.02 - 0.05 mm0印制导线的宽度不同，其截面积也不同。不同截面积的导线，在限定的温 升条件下，其载流量也不同，面积越大，载流量也越大。而且，导线越细加工难度越大。因 此，在布线空间允许的条件下，应适当选择宽一些的导线。如有特别大的电流应另加导线解 决。同一印制板上的导线的宽度宜一致，地线可适当加宽。印制板导线间距、相邻导线平行段的长度和绝缘介质决定了印制电路板表层导线间的 绝缘电阻。因此,在布线允许的条件下，应适当加大导线间距。一般情况下,导线间距应等 于导线宽度。具体设计时应考虑以下3个因素：

(1)低频、低压电路的导线间距取决于焊接工艺。采用自动化焊接时间距可小些，手工 操作时宜大些。

(2)高压电路的导线间距取决于工作电压和基板的抗电强度。

(3)高频电路的导线主要考虑分布电容对信号的影响。

3)导线与焊盘的连接

导线与焊盘连接时,与矩形焊盘连接的导线最好从焊盘长边的中心引出，避免与焊 盘形成一定的角度。当焊盘需与较宽导线连接时，应将导线与 焊盘相连的部分做细。