焊膏具有哪些特性

焊膏的性质 焊膏与其他焊接材料相比，具有独特的性质,最典型的是具有触变特性和黏性。

1)触变特性

通常会在焊膏中加入一定量的触变剂，以使焊膏具有触变性能，焊膏的触变性体现为随着所受外力的增加，焊膏的黏度迅 速下降，但下降到一定程度后开始稳定,这种性质在印刷焊膏 时是非常有用的。即焊膏在印刷时,受到刮刀的推力作用，其 黏度下降,当到达模板窗口时,黏度达到最低，故能够顺利通过 窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力停止,焊膏的黏度又迅速回 升，这样就不会出现印刷图形的塌陷和漫流，得到良好的印刷 效果。

2)黏度

焊膏具有一定的黏度是焊膏的另一特性。影响焊膏黏度 的因素有合金焊料粉末的含量、焊料粉末粒度和温度。

(1)合金焊料粉末含量对黏度的影响。焊膏中合金焊料 粉末含量的增加会明显引起黏度增加，合金焊料粉末的增加可以有效 地防止印刷后及预热阶段焊膏的塌落;焊接后焊点饱满，有利于焊接质量的提高。这正是选 用合金焊料粉末含量高的焊膏，并采用金属模板印刷的原因。

(2)焊料粉末粒度对黏度的影响。在焊膏中金属粉末含量及焊剂完全相同时，焊料粉 末粒度的大小会影响黏度。当粒度增加时,黏度反而会降低，这与焊料粉末粒度减少，剪切 力增大有关。

(3)温度对焊膏黏度的影响。温度对焊膏的黏度影响很大，随着温度的升高，黏度会明显下降，因此，无论是测试焊膏的黏度,还是印刷焊膏都应该注意环境 温度。通常印刷焊膏时，最佳环境温度为(23 ±2)Y,精密印刷时则应由印刷机恒温系统来 保证。