BGA焊接质量及检验方法

 

如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转，是处于瘫痪还是中风，完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能够检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。

 

首先，BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，对准焊接，杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应，经过SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一个方块，又不透明所以用肉眼非常难以判断内部的焊接质量是否符合规范。

 

就像我们人感觉自己生病了，但是不知道问题发生在哪里？去医院的时候医生也不能确认我们机体内部的病灶，这个时候就需要做X光扫描，或者做CT/核磁共振。那么同理，BGA的检测在没有检测设备下，我们也只能先目视芯片外圈，就像中医先：“望、闻、问、切”一样。查看锡膏焊接时个方位的塌陷是否一致，然后再将晶片对准光线仔细查看，那么加入每排每列都能够透光显像，这个时候我们大致可以排除连焊的问题。但是要想更清楚地判断内部的焊点质量，就必须运用X-ray。

X-ray就是我们去医院会用到的CT扫描仪。它的优点是可以用直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测，而不用拆卸，它是PCBA加工厂常用来检查BGA焊接的设备。原理是通过X射扫面内部线断层把锡球分层，产生断层照相效果，然后把BGA的锡球进行分层，产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对，从而能适时得出焊接合格与否的结论。

它的优点是不仅仅能够检查BGA这一个选项，而且还可以检查PCB电路板上所有封裝的焊点，可以实现一机多用。但是它的缺点也非常明显，一：辐射量高，长时间使用对员工身体无益。二：价格太贵了。