对于无铅焊膏的选择与评估

无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别，合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。

 

①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊膏。

 

②应多选择几家公同的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企业可对焊膏进行测试、评估和认证，有高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证。

 

焊膏印刷性、可焊性的关健在于助焊剂，焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、提高湿润性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良SMT工艺性的关健材料。高温下对PCB的焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。

 

 

确定了无Pb合金后，关键在于助焊剂，例如，有8家焊膏公司给某公可提供相同合金成分的无Pb焊膏进行试验，试验结果差别很大，湿润性好的焊膏后不立碑，湿润性差的焊膏焊后电阻、电容移位比较多，因此，选择焊膏要做工艺试验，看看印期性能否满足要求、焊后质量如何。例如，印刷时焊膏的滚动性、填充性、脱模性是否好，间隔1h观察印制质量有无变化，测1~8h的黏度变化，等等。总之SMT贴片加工厂要选择适合自己产品和PCBA工艺的焊膏。由于润湿性差，因此无铅焊膏的管理比有铅焊膏更加严格。

 

(3)无铅工艺对助焊剂的要求

 

无铅焊接要求助焊剂提高活性、提高活化温度，因此无铅焊剂必须专门配制。随着无铅进程的深入，焊料厂商的努力，助焊剂活性和活化温度的提高，无铅焊接质量得到了改善。目前的无铅焊点从外观上看已经比前几年有了很大改普。波峰焊中无VOC免清洗焊剂也需要特殊配制。水溶性焊剂对某些产品也是需要的。