PCBA的生产和加工工艺非常的复杂，包括PCB板的制作、电子元器件的采购和检测、SMT贴片、DIP插件等多种工序，生产工厂中，可能会因为各种原因引发一系列问题，因此需要使用专业的测试设备，比如使用万用...

在smt贴片加工厂生产pcba加工中水处理常用到的一些专业术语和技术指标，其物理含义和技术指标主要有以下几项。

焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，意味孔的堆叠，在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

一般PCBA加工中在进行COB加工之前，必需要先完成SMT贴片加工作业，这是因为SMT加工时需要使用钢板来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的电路板上面

从事过PCBA加工行业的朋友都知道，根据终端产品所使用的环境会对PCBA加工（俗称电路板加工）时有这不一样的要求，其中就比如说是电路板加工时需要刷三防漆。

PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。