PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题产生原因及解决办法

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？ 下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。

①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。

②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。

③PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。

④焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低。

⑤助焊剂活性差。

因此，我们解决办法有：

第一按照PCB设计规范进行设计。

第二插装元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型。

第三根据PCB尺寸、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB底面温度在90～130℃。

第四锡波温度为（250±5）℃，焊接时间为3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

第五更换助焊剂。

常见PCB焊盘过波峰焊时出现缺陷问题有以下几点：

（1）板面脏污。这主要是由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的。

（2）PCB变形。一般发生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB质量大或由于元器件布置不均匀造成质量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。

（3）掉片（丢片）。贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低黏结强度，波峰焊时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在料锅中。

（4）其他隐性缺陷。焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

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