SMT表面组装工艺中几种常见的立碑状况分析

立碑又称为吊桥、曼哈顿现象，是指两个韩端的表面组装元器件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元器件呈斜立或直立，如石碑状，如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。

几种常见的立碑状况分析如下所述。

（1）贴装精度不够。一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在再流焊时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行自动定位，即自对位。但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。另外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生立碑现象的原因之一。其解决方法是，调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。

（2）焊盘尺寸设计不合理。若片式组件的一对焊盘不对称，则会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，因此，当小焊盘上的焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。器解决办法是：严格按标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状与尺寸完全一致。同时，设计焊盘时，在保证焊点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小，立碑现象就会大幅度下降。

（3）焊膏涂敷过厚。焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。相反，焊膏变薄时，两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率就大大增加，立碑现象就会大幅减少。其解决方法是：由于焊膏厚度是由模板厚度决定的，因而应选用厚度较薄的模块。

（4）预热不充分。当预热温度设置较低、预热时间设置较短时，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑现象。其解决办法是：正确设置预热期工艺参数，延长预热时间。

（5）组件排列方向设计上存在缺陷。如果在再流焊时，使片主角的一个焊端先通过再流焊区域，焊膏先熔化，而另一焊端未达到熔化温度，那么先熔化的焊端在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。其解决办法是：确保片式组件两焊端同时进入再流焊区域，使两端焊盘上的焊膏同时熔化。

（6）组件质量较轻。较轻的组件立碑现象发生率较高，这是因为组件两端不均衡的表面张力可以容易地拉动组件。

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