smt贴片加工再流焊的注意事项与紧急情况处理

再流焊是SMT贴片加工中的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。

一、注意事项

①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。

②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。

③当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。

④基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。

⑤焊接前smt加工厂要根据工艺文件规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。

⑥SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。

⑦定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。

二、紧急情况处理

1、卡板

①如果出现卡板情况，不要再往炉内送板。

②打开炉盖，把板拿出。

③找出原因，采取措施。

④待温度达到要求后，再继续焊接。

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