SMT工艺技术要求和技术发展趋势

SMT工艺技术要求

随着SMT的快速发展和普及，其工艺技术日趋成熟，并开始规范化。美、日等国均 针对SMT工艺技术制订了相应标准。我国也制订有：《表面组装工艺通用技术要求〉、 《印制板组装件装联技术要求》、《电子元器件表面安装要求〉等中国电子行业标准，其中 《表面组装工艺通用技术要求》中对SMT生产线和组装工艺流程分类、对元器件和基板 及工艺材料的基本要求、对各生产工序的基本要求、对储存和生产环境及静电防护的基本 要求等内容进行了规范(见附录)。
SMT工艺设计和管理中可以以上述标准为指导来现范一些技术要求。由于SMT发展速度很快，其工艺技术将不断更新，所以，在实际应用中要注意上述标准引用的适用性问题。

SMT工艺技术发展趋势

SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组 装需求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多、更新 快待性相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相适应。主要体现在：
(1) 随着元器件引脚细间距化,0.3mm引牌间距的微组装设备及其工艺技术已趋向 成熟,并正在向着提高组装质景和提高一次组装通过率方向发展；
(2) 随着器件底部阵列化成型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及其检测、返修 技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；
(3) 为适应绿色组装的发展需求和无铅焊料等断型组装材料投入使用后的组装工艺 需求，相关组装工艺技术研究正在进行之中；
(4) 为适应多品种、小批量生产和产品快速更新的组装需求，组装工序快速重组技术、 狙装工艺优化技术、组装设计制造一体化技术等技术正在不断提出和正在进行研究之中；
(5) 为适应高密度组装、三维立体组装的组装工艺技术,是今后一个时期内需要研究 的主要内容；
(6)有严格安装方位、精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个 时期需要研究的内容，如微机电系统的表面组装等。

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