SMT组件焊膏印刷工艺管理规范例

以下为某电子产品制造企业面向SMT组件焊膏印刷工艺质量管理的规范要求和检 查内容。
1. 工作指导书
(1) 包含有详细产品制作说明的作业指导书是否有版本控制？
(2) 作业指导书是否实用？作业员在锡膏印刷时是否遵循作业指导书作业？
(3) 锡膏的规格是否在程式中或在作业指导书中有详细地规定？
(4) 锡膏的制造商、编号和数目是否在程式中或在作业指导书中有规定？
(5) 作业指导书是否详细的规定了钢板的鉴定要求？
(6) 钢板是否可根据PCB的料号、版本和板面(A面或B面)来鉴定追湖？
(7) 钢板摆放方向是否在钢板上或在作业指导书上有规定？
(8) 支撑块或顶针的数量、位置、类型和高度是否规定在作业指导书上？
(9) 作业员使用的工具在作业指导书上是否列出？
(10) 是否不允许使用金属工具来铲锡膏？
(11) PCB的料号和版本是否规定在作业指导书？
(12) PCB的流水方向是否规定在作业指导书上？
(13) 机器的程式名是否规定在作业指导书上？
2. 作业人员
(1) 作业人员是否有相关技能卡被认可为可以操作机器,有无培训记录和考核记录？
(2) 作业人员是否按要求戴静电手套(双手戴好)？
(3) 清洗PCBA时不能将BGA与QFP等IC重叠起来清洗，清洗好后有无检验元件 是否损坏(QFP元件脚不能弯曲变形)？
(4) 作业人员有无用放大镜去检查印制板的质量？
(5) 锡膏印刷站清洗过的PCB(Affi)和PCBA(B面)板,有无做clean(清洁)标记？
(6) 作业人员在清洗PCB板时,是否明确不能用铁刮刀清洗PCB或PCBA?
(7) 清洗PCBA时，是否检查PCB两面有否残留的锡膏？
3. 锦膏
(1) 锡膏是否依照“先进先出”的原则(按锡膏上的标签的编号由小到大顺序)使用？
(2) 冰箱是否有一个不用打开冰箱门就能读数,并且随时记录的温度计？
(3) 是否有文件规定当温度超出范围时该采取的对策？
(4) 锡膏是否依照作业指导书使用？
(5) 锡膏的使用寿命是否标示清楚？
(6) 核查锡膏打开后12h内是否用完(根据锡膏上的标签)？
(7) 锡膏存放温度是否控制在0V ~ior ?
(8) 是否有文件规定定时检查冰箱温度？
(9) 锡膏储蓄的冰箱温度是否每班一次检查,包括休息日？
(10) 温度计有无超出校验日舅？
(11) 冰箱内是否规定不可存放已拆封过之锡膏？
(12) 锡膏取出后是否回温4h以上使用，并有记录？
(13) 锡膏回温环境温度是否控制在25X2 ±5C?
(14) 锡膏在室温条件下,拆封后的有效日期和时间是否有文件规定并且操作员知 道？
(15) 锡膏在室温条件下，密封的有效日期和时间是否有文件规定并且操作员知道？
(16) 锡膏印刷站旁的垃圾箱内的垃圾(有害废弃物:废锡膏罐,废红胶缱，带有锡膏 红胶的擦拭纸样等)是否按标示放置？
4.钢板
(1) 所有的钢板是否以一种可以避免潜在的破坏同时能防止外部物质的方式存放？
(2) 钢板是否用制程标签或电镀标志来标识,不管钢板放在架上或安装在机器上,该 标识是否都是可见的？
(3) 钢板是否在生产完一种产品或一个固定的时间以后，就用专门的钢板自动清洗 机清洗？
(4) 是否有要求每次清洗钢板后都检查钢板有没有损坏？
(5) 是否有文件规定了钢板清洗和检测要求？
(6) 是否有钢板清洗流程，其中应规定了使用的化学剂，清洗时间，烘干时间和使用 的消耗品。
(7) 是否有文件表明钢板保养流程和记录是充足的而且是最新的。
(8) 是否有文件规定周期性地检测钢板的张力，同时有资料表明在确实执行。
(9) 是否有文件规定定购钢板时考虑尺寸、厚度、定向、鉴定等？
(10) 钢板表面是否清洁(检查钢板架上的钢板)？
(11) 钢板放置的方向有无写在SOP(标准操作程序)上，钢板上有无标示箭头？
(12) 钢板表面是否平整，有无变形，凹凸，波纹和张力测试？
(13) 每周一检验钢板的张力是否在标准之内(正常张力：30NT/cm~50NT/cm,如 果钢板张力为30NT/cm以下，应立即进行调整处理)。
(14) 钢板依SOP规定设定清洗次数:4片炊(根据各机种的设定)。
(15) 钢板上是否注明版本和截止日期？
(16) 钢板上的料号和版本是否和PCB上的料号与版本一致，是否定义在SOP内？
1. 刮刀
(1) 是否有详细的定义刮刀的长度、角度、类型馈度，以保证正确的选择刮刀？
(2) 是否有证据证明刮刀的使用是正确的、充分的，对于产品和模板是易于追溯的？
(3) 刮刀的保存方式是否可避免潜在的损坏？
(4) 是否有证据证明刮刀在使用和存储前有检查其好坏？
(5) 是否要求保证刮刀在使用前需要自动或文件规定手动去检查其水平？
2. 印刷机和印刷作业系统
(1) 机器运作的系统名称是否和作业指导书上的相符？
(2) 印刷机是否按规定保养并填写保养记录表？
(3) 印刷机参数设定是否符合“印刷参数表”？
(4) 工作桌器材是否按规定摆放整齐清洁？
(5) 是否及时填写《自动清洗钢板记录表》？
(6) 是否及时填写《钢板印刷检验记录表》？
(7) 是否及时填写《锡膏印刷机保养记录表》？
(8) 是否每日定期清洁废锡膏清洁盘？
(9) 印刷机有自动分配锡膏的功能吗？
(10) 印刷机有使用自动分配锡膏的功能吗？
(11) 当锡膏容器里的锡膏快空的时候，印刷机有提示标志吗？
(12) 在机器的调节没有保存的情况下，改变重要的参数经过专业技术人员或工程师 的批准吗？
(13) 是否每日定期清洁自动加锡装置上的锡膏切断机构？
(14) 《锡膏管制记录表》是否填写确实？
(15) SOP是否挂于明显位置，作业人员是否按照执行？
(16) 印好的板子是否至少有抽样检查其印刷质量以保证过程控制？
(17) 是否有文件规定检查印刷质量的频率？
(18) 是否有证据说明有在执行印刷质量的检查？
(19) 是否有规格定义锡膏印刷的可接受性,锡膏印刷机使用的有效性？
(20) 不同的生产线及其设备不能使用一张作业标准书。
3. 锡膏检查机
(1) 是否能自动检查锡膏的体积(长，宽,高)？
(2) 针对BGA器件必须设置锡膏厚度和体积检查。
(3) 是否及时填写《锡膏厚度检查机异常记录表》？
(4) 是否及时填写《锡膏检查机保养记录表》？
(5) 是否确实填写《测试程式修改记录表》？
(6) 机器运作的系统名称是否和作业指导书上的相符？
(7) SOP是否挂于明显位置，作业人员是否按照执行？
(8) 管制规范有无在生产线上,上、下公差有无定义在±30%或土25%?
(9) 是否每天算CPK,CPK未达到目标有无改善行动？
(10) 上班时，工程技术人员是否有作程式名称的确认？
4. SPC管制
(1) 有无对锡膏厚度数据作定时记录？
(2) 有无对锡膏厚度数据作CPK管制？
5. 保养安全注意事项
(1) 保养时任何油品类及易燃物(清洗剂、焊剂、稀释剂等)，是否远离火源及电气源？
(2) 当使用清洗剂清洁后，是否有等lh后确认清冼剂已挥发后才使用电气设备？
(3) 所有保养后的抹布是否均丢弃在密闭的垃圾箱里？
(4) 在从事作任何润滑工作之前，是否确实将机器之电源断路器关闭？

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