SMT贴片加工不良品怎么处理

SMT贴片加工主要的维修方式包含：烙铁、聚焦IR和暖风。暖风和聚焦IR一般由底板和炉膛组成，底板的功能是将热量辐射至印制板上，而炉膛的功能是在零部件的上边产生部分加热。针对绝大多数部分回流焊设备，选用特高温度的热压缩空气或氮气。 
 

任何的加温方式，均应防止SMT贴片加工过多加温或对不一样热膨胀系数(CTE)的不良补偿，以防止焊盘翘起、零配件损坏、内部金属形成及烧焦。相反，如果助焊剂加热不充分，就会对制程全过程导致危害，产生虚焊点。 

SMT贴片加工增补焊料的方式包含点涂或印刷焊膏、施加助焊剂、采用实心焊丝(solid-core wire)或预制焊片(preform)。绝大多数状况下，不用填补焊膏。例如，在桥接的情况下，只需重新分配目前焊膏即可，而无需增补焊膏。 
 

特别注意：刚开始SMT贴片加工印刷时需采用的焊膏，将会并不适用以维修。可运用不一样、却互相兼容的焊膏。某些生产商运用低熔点合金来预防超温。假如SMT贴片加工维修时所用的合金没害，助焊剂遇热充足(可以被活化)，并且留下的残留物不会引起破坏(免清洗)，这也不失为一种好方式。 

即使在同一个车间、同一道工序内，助焊剂SMT贴片加工发配方法也大不相同。普遍的方式有涂刷、喷射瓶(squirt bottle)、喷雾(spray)、感测笔(felt pen)等。另外，助焊剂类型也不同，有活性助焊剂和低活性氮气波峰助焊剂。为此，SMT贴片加工维修全过程中混合了多种多样化学物质。随维修材料和方式的不一样，免清理、手洗或皂化/溶剂漂洗等制造制程或者会造成危害的化学反应。