SMT生产计算机编程又可分为哪两种

贴片机是计算机控制的自动化生产设备，贴片之前必须编制程序。贴装过程就是按照 贴片程序进行贴片,如果程序中坐标数据不精确，贴装精度再高的贴片机也不能保证贴装质 量。因此，贴片程序编制得好坏直接影响贴装精度和贴装效率。计算机编程又可分为离线编程和在线编程两种。

1.离线编程

离线编程是指在独立的计算机上通过离线编程软件把PCB的贴装程序编好、调试好，然 后通过数据线把程序传输到贴片机上的计算机中存储起来,调用时，随时可以通过贴片机上 的键盘从机器中把程序调用出来，就可进行生产。大多数贴片机可采用离线编程。离线编 程的速度一般相对在线编程要快，编程的效率较高，采用CAD数据等直接进行转换，无需手 工定位，可获得更高的贴装精度，并减少产品更换时的待机时间，从而提高贴片机的生产效 率。离线编程对多品种小批量生产意义重大。离线编程的步骤:PCB程序数据编辑-自动编程优化并编辑-将数据输入设备一在贴 片机上对优化好的产品程序进行编辑-核对检査并备份贴片程序。

1)PCB程序数据编辑

PCB程序数据编辑有三种方法:Gerber文件的导入、CAD文件的导入、对表面组装印制 板图像扫描产生的坐标数据。

(1)Gerber文件的导入编程。把Gerber文件导入到贴片机的离线编程软件中。这种方 法是目前SMT行业普遍使用的一种方法,其特点是编程速度快，而且导入的坐标数据非常 精确，一般在贴片机上不需要调整。Gerber文件导入主要是把不同元件的位置号、元件规格 尺寸和元件焊盘的中心点坐标导入。目前主流贴片机一般都有离线编程软件，对Gerber文 件的格式都是兼容的。

(2)CAD文件的导入编程。把CAD文件直接导入到贴片机的离线编程软件中。CAD文件导入的主要是每一个贴片步骤的元件名、说明(包括该贴片元件的贴装位号及型号规 格)，每一步/寸坐标和转角e、mm/inch转换,坐标方向转换，角度9的转换，比率以及原点 修正值。贴片机一般对CAD格式是不兼容的,需要把CAD坐标数据复制到离线编程软件 中,再对数据进行编辑。 、

(3)SMB图像扫描编程。在贴片机中，编辑PCB±焊盘中心点的坐标数据，也可以 通过把PCB的实物图像扫描到离线编程软件中，再利用鼠标的光标单击焊盘中心点的位 置，这样会自动生成一个坐标数据，但此坐标数据一般在导入到贴片机中时，都需要再重 新调整，鼠标单击的部位还要把相应的元件规格尺寸编辑到相应的编辑栏内，之后对数据 进行编辑。

2)自动编程优化并编辑

(1)打开程序文件。从优化软件中打开已完成PCB程序数据编辑的程序文件。

(2)输入PCB数据。

输入PCB尺寸:长度(沿贴片机的x方向)、宽度(沿贴片机的y方向)、厚度(T)。

输入PCB原点坐标:一般，、y坐标的原点均为0o当PCB有工艺边或贴片机对原点有 特别规定时，应输入原点坐标。

输入拼板信息:分别输入％和y方向的拼板数量、相邻拼板之间的距离;无拼板时/和y 方向的拼板数量均为1，相邻拼板之间的距离为0。

(3)建立元件库。对元件库中没有的新元件需逐个建立元件库。建立元件库时需输入 该元件的元件名称、包装类型、所需要的料架类型、供料器类型、元器件供料的角度、采用几 号吸嘴等参数，并在元件库中保存。

(4)输入产品的文件名、生产小组编辑名称以及需要说明的内容。

(5)自动编程优化。完成以上工作后即可按照自动编程优化软件的操作方法进行自动 编程优化。

①在优化软件中单击自动编程优化命令。

②根据提示在弹出的窗口中配置吸嘴型号和数量。

③确定每种元件的使用数量和料架名称表。

④确认后即开始自动编程优化。

(6)对自动编程优化好的程序进行编辑。完成自动编程优化后对程序中不符合要求的 字符应进行修改。

①对不符合贴片机的供料器型号进行修改。

②对不符合贴片机程序要求的封装名称进行修改。

③对不合理的贴片步骤进行人工调整，完成修改后，存盘。

3)将数据输入设备 、.

将优化好的程序输入到贴片机中。

4)在贴片机上对优化好的产品程序进行编辑

(1)调出优化好的程序。

(2)做PCB Mark和局部IC Mark的图像。

(3)对没有做图像的元器件做图像,并在图像库中登记。

(4)对未登记过的元器件在元件库中进行登记。

(5)如果用到托盘供料器，还需要对托盘料架以及托盘进行编程。即托盘在料架上的 放置位置(放在第几层、前后位置、托盘之间的间距)，托盘中第一个器件的位置，托盘有几 行、几列，每个器件之间叭y方向的间距，拾取器件的路线(如从右到左一行一行拾取，或纵 向一列一列拾取)等。

(6)排放不合理的多管式振动供料器应根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件 体长度比较接近的器件安排在同一个料架上,并将料站排放得紧凑一些。中间尽量不要有 空闲的料站，这样可以缩短拾取元件的路程。

(7)把程序中外形尺寸较大的多引脚细间距器件，如160条引脚以上的QFP和大尺寸 的PLCC.BGA以及长插座等，改为单个拾片的方式，这样可提高贴装精度。

(8)存盘时检査是否有错误细节信息,根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信 息为止。

5)校对检查并备份贴片程序

(1)按照工艺文件中元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是 否正确，对不正确的按工艺文件进行修改。

(2)检查贴片机每个供料器站上的元器件与程序表是否一致。

(3)在贴片机上用主摄像头校对每一步元器件的坐标是否与PCB上的元件中心一 致，对照工艺文件中元件位置示意图检查转角是否正确，对不正确处进行修正。

（4） 将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存。

（5） 校对检查完全正确后才能进行生产。

对已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序,开始下一步的操作。对于没有完成 离线编程的产品，需进行在线编程。

2.在线编程

在线编程是利用贴片机中的十十算机进行编程，是对PCB板上的元件贴装位置适时地进 行坐标数据的定位,根据不同的元件再选择吸嘴，在数据表格上填入相关的数据，如吸嘴编 号、贴片头编号、元件厚度、供料器所在的位置编号、元件的规格尺寸等，编程时贴片机要停 止工作。

在线编程一般要完成的内容有:确定PCB的尺寸和进板方向，设定PCB的坐标原点（可以 是PCB上任何一点），定位Mark点坐标，定位PCB上贴装元件位置中心点坐标，选择贴片头， 选择吸嘴,确定供料器的位号;编辑贴装元件影像;建立贴装元件库;优化程序。这些可归纳 为程序数据的编辑、元器件的影像编辑、编辑程序的优化、校对检査并备份贴片程序四大步。

1） 程序数据的编辑

在贴片机中，对程序数据的编辑主要有以下内容：

（1） NC Data（PCB上元件焊盘中心点坐标数据），对此数据的编辑就是在贴片机上把 PCB传入机器内，在PCB上选取一点（一般选PCB上左下角的PCB Mark点）作为相对坐标 的原点,PCB上其他焊盘中心点的坐标都是以相对坐标原点为参考，把这些数据录入到编辑 栏上的x、y项即可。

（2） Part Data（元件的规格尺寸、吸嘴编号、光源的选择、供料器的选择、供料器的站位 号），编辑Part数据,首先把元件的规格尺寸输入编辑栏，并且给元件定义一个名称，如果系 统元件库内有此规格，可以直接调用庠文件即可生成贴装元件库。根据元件的规格大小选 择不同的吸嘴，每种贴片机中都有不同的吸嘴供选择。对于不同的元件，照相光源的选择也 很重要，它直接影响贴片机的贴装率。光源一般有上光源、下光源之分。元件不同,供料器 的规格尺寸也不同。

（3） Mark Data （标记点坐标数据），在PCB上Mark 一般有两个,主要在PCB的对角上。 利用Mark,可以更加精确地贴装元件，所以Mark的坐标也要在相对坐标系里标记出来。

特别要注意的是:在贴片机中的程序编辑，要正确分清规格尺寸是公制还是英制，对于 片状的电阻、电容、电感等，英制规格主要有01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812 等，公制规格主要有 0402 .0603、1005、1608 ,2012.3216 ,3225,4532 等。

2） 元器件的影像编辑

贴片前要给每个元器件照一个标准图像存入图像库中，此即元器件的影像编辑。其步 骤:首先输入元器件的类型、元器件外形尺寸、失真系数,然后用CCD的主灯光、内侧光和外 侧光照射,并反复调整各光源的光亮度，直到显示OK为止。

元器件影像编辑的作用:贴片时，将拾取的每一个元器件的实际图像与影像编辑岀的该 元器件的标准图像比较:如果图像不正确，贴片机则认为该元器件的型号错误,会根据程序 设置抛弃元器件;将引脚变形与共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置;

比较该元器件拾取后的中心坐标与标准图像是否一致,如有偏移，贴片时贴片机会自动根据 偏移量来修正该元器件的贴装位置。

元器件影像编辑不好或视觉图像做得不好，将直接影响贴装效率。如果元器件视觉图 像做得失真，即元器件视觉图像的尺寸与元器件的实际差异较大时，贴片时会不认元器件， 出现抛料现象，从而造成频繁停机。因此,对制作元器件图像有以下要求:元器件尺寸要正 确;元器件类型的图形方向和元器件的拾取方向要一致;失真系数要适当；照相时各光源的 光亮度要恰当，显示OK以后还要仔细调整，使图像黑白分明、边缘清晰;照出来的图像尺寸 与元器件的实际尺寸尽量接近。

3)编辑程序的优化

编辑程序的优化主要是提高机器的运行精度和发挥机器的最大效能，全面提高贴片的 速度。具体优化如下：

(1)供料器位置的优化。目前的贴片机吸嘴单元都是由多个吸嘴组成的，有线式结 构和旋转式结构。根据PCB±贴装的元件数量，可以把数目相近的供料器组合在一起， 使得机器在贴装时一次吸取多个元件，这样可以省下中间的吸取过程，提高机器的效率。

(2)吸嘴的优化。对吸嘴进行优化，主要是让机藕在执行吸取元件指令时，一组吸嘴同 时吸取元件，而不是让单个的吸嘴只吸取一个元件,这样机器的运行步骤将减少，减少了机 器的贴装时间，使机器的效率能最大化发挥。

(3)吸嘴高度的优化。吸嘴高度是指吸嘴的下端与PCB顶层的距离，不同的元件在贴 装时，由于厚度不同，有时会有部分元件被吸嘴打裂,造成元件的损坏,所以在优化时对吸嘴 贴装不同的元件要进行高度的优化。

(4)影像灰度的优化。贴片机在贴装过程中，由于元件在照相过程中，摄像头捕捉的影 像灰度没有调整到最佳状态，系统在识别时，会认为元件有问题，故将吸取的元件扔到废料 盒里，造成元件的浪费。

4)校对检查并备份贴片程序

(1)按照工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格 是否正确,对不正确的按工艺文件进行修改。

(2)检查贴片机每个供料器站上的元器件与程序表是否一致。

(3)在贴片机上用主摄像头校对每一步元器件的z、y坐标是否与PCB上的元件中心一 致，对照工艺文件中元件位置示意图检查转角是否正确，对不正确处进行修正。

(4)将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存。

(5)校对检査完全正确后才能进行生产。