SMT加工工厂贴片前准备

发布时间：2019-12-18 10:00:28　人气：

1.贴装前必须做好的准备

(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件)，并进行核对。

(2)对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况进行清洗或烘烤处理。

(3)对于有防潮要求的器件，检查其是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度为20% (在25 °C ±3无时读取)，则说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。

2.设备状态检查

开机前必须检査以下内容，以确保安全操作。

(1)检査压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6 kg/cm2以上。

(2)检查并确保在导轨、贴装头移动范围内及自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

(3)按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件。

(4)供料器的吸取中心需要定期检测。安装编带供料器装料时,必须将元件的中心对准供料器的吸取中心，如果有偏离，必须及时调整供料器的吸取中心。

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