SMT加工回流焊工艺

焊接是表面组装技术中的主要工艺技术,是完成元件电气连接的环节，与产品的可靠性 直接相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。

目前用于SMT焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。波峰焊接主要用于传统通 孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适合波峰焊的表面贴装元器件 有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP器件等。随着超小型片式元件和多引脚细 间距器件的发展,特别是BGA器件的发展，波峰焊接不能满足焊接要求了，因此现在SMT制 造工艺中主要以使用回流焊为主。

回流焊接就是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元 器件,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。回流焊 接工艺是SMT组装的最后一道工艺，它是完成元件电气连接的环节,直接与产品可靠性相 关连。

回流焊的种类很多，按其加热区域可分为两大类:一类是对PCB整体加热进行回流焊, 另一类是对PCB局部加热进行回流焊。对PCB整体加热的回流焊根据回流炉加热方式的 不同可分为热板回流焊、
气相回流焊、红外回流焊、热风回流焊、红外加热风回流焊等。对 PCB局部加热回流焊可分为激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊、热气流回流焊等。其中，温度曲线是影响回流焊接结果最重要的 因素。