SMT贴片对于回流温度曲线的监控

贴装好的PCB进入回流炉后，一旦回流炉由于种种原因出了问题,就会带来破坏性的损 失,无论是PCB还是元器件,都会发生损坏，无法回收使用。即使不发生这些问题，随着 BGA、CSP、0201、01005元器件的大量使用，回流炉温度高精度控制的重要性也越来越突出， 因此要对回流温度曲线进行监控。目前对回流炉温度曲线的监控有两种方法，一是通过对 SMA表面温度的实际测量，并将它与炉子的表面温度对应起来,通过回流炉表面温度的实际 变化情况来判别SMA表面温度,并根据产品要求以及回流炉的状况规定每次检测1 ~2次 SMA板面温度;另一种就是通过实时控制系统（比如美国KIC公司推出的KIC24/7）24 h对 回流炉进行监视记录来实时控制炉温。

电子产品中SMA验收标准一般是根据IPC - A-610D进行的。该标准要求焊点焊料量 适中,与元器件焊端和焊盘有良好的润湿,在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗 粒状外观的弧形焊接表面，其连接角应不大于90。,焊点牢固可靠，但当焊料轮廓延伸到可焊 端边缘或阻焊剂时,润湿角可超过90。