表面组装工序常见的检测方法主要有人工目视检测、非接触式检测和接触式检测三大 类。目视检测主要釆用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等;非接触式检测主要 采用自动光学检测(Automatic OptICal Inspection, AOI)、自动 X 射线检测(Automatic X - Ray Inspection, AXI)；接触式检测主要采用在线测试(In Circuit Test, ICT )、飞针测试(Flying Probe Test.FPT)、功能测试(Functional Test,FT)等。由于各工序检测内容及特点不一样，各 工序所用的检测方法也有所差异。在以上的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测 中最常用的3种方法。
1）人工目视检测法
该方法投入少，不需进行测试程序开发,但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。 由于目视检测的不足，因此在当前SMT生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多 数用于返修、返工等。随着元器件的微型化、细间距化和组装密度的进一步提升,直接的目视检测越来越困难 甚至不可能，如当前的0201.01005,根本无法用肉眼来判断其焊接质量状况。因此,大多需 要各种光学放大镜和专用的光学仪器，比较典型的包括德国ERSA公司的Microscope.OK公 司的VPI以及美国科视达等公司的相关产品。借助这些产品，一方面不仅可以完成常规的 SMT焊点的检测，还可以在一定程度上观测BGA等面阵列器件隐藏焊点的检测，这是直接的目视检测所无法完成的；另一方面，配置了测量功能,甚至视频功能，从而使其在工艺研 发、缺陷诊断中得以推广应用。
2)自动光学检测法
随着元器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大,人工目 检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故釆用自动检测就 越来越重要。使用自动光学检测(AOI)作为减少缺陷的工具，可用于装配工艺过程的早期 查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、 高的放大倍数和复杂的处理方法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能 检验大部分的元器件，包括矩形片式元件、圆柱形元件、钮电解电容器、晶体管、PLCC、QFP 等。它能检测元器件漏贴、极性错误、贴装焊接偏移、焊料过量或不足、焊点桥接等，但不能 检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。
(1) AOI在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种。
①放在丝网印刷后检测焊膏故障的AOI,称为丝网印刷后AOI。
②放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI,称为贴片后A0Io
③放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI,称为回流焊后A0Io 为采用AOI进行回流焊后的缺陷检测示例。
(2) AOI检测工艺。AOI检测是SMT中最常用的检测方法之一。
①生产准备包括机器准备、待检印制电路板准备、文件准备、导入Gerber文件等。
②参数设置包括对标准板进行编程，可利用元件库或自定义，用自定义视框框住元件, 输入元件的种类，设置阈值、上限、下限等信息。
③轮廓提取包括通过控制光源等A0I自动采集印刷焊膏、贴片、焊点图像;应用图像处 理算法进行相应的图像处理;获得印刷焊膏、元件、焊点的轮廓信息。
④缺陷分析包括利用AOI配套的软件分析焊膏印刷、贴片、焊点质量;将焊点形态在显 示器上显示;如果有缺陷，以方框、着色等醒目标记显示;生成相关焊膏印刷、贴片、焊点质量 的详细报表文件。
⑤生产结束后，将合格的印制电路板与不合格的印制电路板分开放置。
3) X射线检测法
X射线检测就是利用X射线不能穿透焊料的原理对组装板进行焊接后检测。X射线透 视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出焊点的焊接质量, 包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。X射线主要用于BGA、 CSP及FC的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。
(1)准备指检查机器并确认其前后门都已完全关闭。开关后门时应注意不要将手放在门 轴处，防止挤伤;开关门时注意轻关轻放,避免损伤内部机构;禁止非此设备操作人员操作。
(2)开机指打开电源。当机器真空度达到使用标准(真空状态指示灯变绿)后,开始进 行机器预热。
(3)装入样板指装入待测样板，放入的样板高度不能超过50 mm。
(4)扫描图像指开启X射线后，等X射线功率上升到设定值并稳定后再开始做测试板 扫描;机器完成初始化设置后，不要立即关闭X射线应用软件，不要将开关钥匙打到Power On,也不要连续做2次
(5)保存图像文件指保存或打印所需的图像文件。移动检査部位或者更换样板进行检 测，只需重复上述步骤即可。
(6)关闭电源指关闭应用程序时,单击关闭按钮后请等待程序完全关闭,不要再次单击 关闭按钮;检测完毕后，关闭全部电源;在紧急情况下应及时按下紧急开关。
用AXI对焊点质量进行检测具有较高的可靠性和精确性。这种检测技术还可用于焊接过程的质量控制，特别适用于复杂的SMA的焊接质 量检测。
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