SMT工厂自动X射线检测仪

X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可显 示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出焊点的焊接质量，包括开 路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。X射线由一个微焦点X射线发射管产生，穿过管売内的一个被窗,投射到试验样品上。 样品对X射线的吸收率取决于样品所包含材料的成分与比例。穿过样品的X射线轰击到X 射线敏感板上的碘涂层,并激发出光子,这些光子被摄像机探测到后产生信号，对该信号进 行处理放大，由计算机进一步分析和观察。不同的样品材料对X射线具有不同的不透明系数，处理后的灰度图像可显 示出被检查物体的密度和材料厚度的差异。 目前使用较多的X射线检测仪有两种,一种是直射式X光检测仪,一种是3D-X光分 层扫描检测仪。前者价格低，但只能提供二维图像信息，对于遮蔽部分难以进行分析，而后 者可以检测出焊点的内在缺陷、BGA等面阵列器件隐藏焊点缺陷以及元器件本身相关内在 缺陷。3D-X光分层扫描检测仪该检测技术采用了扫描束 X射线分层照相技术,能获得三维影像信息，且可以消除遮蔽阴影。它与计算机图像处理技 术相结合，能对PCB内层和SMA上的焊点进行高分辨率的检测，特别适应于BGA、CSP等封 装器件下的隐蔽焊点的检测。通过焊点的三维影像可测出焊点的三维尺寸、焊锡量和焊料 的润湿状况，准确客观地确定焊点缺陷,还能对印制电路板金属化通孔的质量进行非破坏性 检测。目前比较先进的3D-X光分层扫描检测技术在实际应用时依然存在一定的局限性，如 内部微裂纹的检测等还有待于进一步的改进。

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