SMT表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺

有机溶剂清洗是指仅使用有机溶剂进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有机溶剂迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板。

一般的有机溶剂清洗或超声波清洗气体技术，这是SMT贴片加工中最广泛使用的高清洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用。超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及细小间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔进入到器件的内部，损坏IC的内部连接，因此一般不推荐军用产品使用该方法。

一、超声波清洗原理

清洗剂在超声波的作用下产生形成孔穴结构作用和扩散影响作用。 孔会产生很强的冲击力，使附着在表面的污染物被清理掉；超声波振动，使清洗剂中的液体颗粒产生扩散，加速清洗剂溶解污染物的速度。由于清洁剂液体可以被冲成工件的最小间隙，产生空隙和扩散剂在清洁液中的任何部分中，底部构件可以被清洁，贴片加工元件和污染物之间的小间隙。

超声波清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂振动的力度与压电振子的振动功率和频率有关，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。应调整到孔穴的密度和尺寸尽量最大。

二、清洗剂的选择原则

①有良好的润湿性，表面进行张力小，这样オ能使经过SMT贴片加工过程中表面的污染物充分提高润湿、溶解。

②中度毛细作用，黏度小，能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易排出。

③密度大，可减缓以及溶剂的挥发产生速度。可以降低成本，减少对环境的污染。

④高沸点，有利于蒸气冷凝。沸点高的消洗剂安全性好，可以同时通过不断升温提高清洗工作效率。

⑤溶解能力。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值（贝壳杉脂丁醇，KB值），它是溶解的污染物的能力的溶剂的表征参数。KB值越大，溶解有机污染物的能力越来越强。

 6腐蚀性较小（腐蚀）。发生PCB焊料的包的组件，和腐蚀作用。清洗后元器件进行表面与印制板上的字符、标记可以保持清断。

⑦无毒（或低毒性），无害的，环境污染少。

⑧ 安全性好，不易燃易爆。

⑨成本低。

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