SMT表面贴装元器件的特点和种类

表面贴装元器件，有些没有焊接引线，有些有短而小的引线；相邻电极之间引脚的中心 间距为0.3 mm。与传统电路芯片比较，体积超小、集成度却提高了很多，可以直接贴装在 PCB的表面，可将其焊接在与元器件同一面的PCB印制板的焊盘上。但是，PCB印制板上 通孔直径的金属化孔工艺水平要求很高，通孔的周围没有焊盘，却提高了 PCB的布线密度 和组装密度。其缺点是：元器件的片式化发展不平衡，阻容器件、晶体管、IC发展较快, 异型元器件、插座、振荡器等发展比较迟缓。对于已经片式化的元器件，目前还没有完全标 准化，不同国家或不同厂家的产品存在较大差异。 我们在设计和选用元器件时，一定要知道 元器件的型号、尺寸、厂家及性能等，避免在元器件互换后因性能差异而造成误差缺陷，影 响电路的整体设计性能。由于元器件与PCB表面贴得很近，但与基板之间的空隙很小，造成清洗困难的现象；由于元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，如果弄乱，区别电阻、 电容就比较困难；元器件与PCB之间产生热膨胀系数、差异性等也是影响SMT产品质量的 因素。从电子元器件的功能特性来说，传统插装元器件的参数数值与表面组装电阻器的参数 数值差别很大。表面贴装元器件的分类如表所示。

类别	封装形式	种类
有源表面贴装 器件SMD	圆柱形	二极管
	陶瓷组件（扁平）	无引脚陶瓷芯片：LCCC；有引脚陶瓷芯片：CBGA
	塑料组件（扁平）	SOT、SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA 和 CSP 等
	异形	开关、继电器、延迟器、微电机、插接器等
无源表面贴装 元件SMC	矩形片式	厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、压敏电阻器、单层陶瓷 电容器、多层陶瓷电容器、祖电解电容器、片式电感、磁珠和石英 晶体等
	圆柱形	碳膜电阻器、金属膜电阻器、陶瓷电容器和热敏电容器等
	异形	电位器、微调电位器、铝解电容器、微调电容器、线绕电感器、 晶体振荡器和变压器等
机电元件	复合片式	电阻网络、电容网络和滤波器等

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