SMT的工艺流程

SMT的工艺流程，主要包括焊膏一回流焊（又称为再流焊）工艺和贴片胶一波峰焊 工艺。

1. 焊膏一回流焊工艺
焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制电路板的规定位置上，最后将贴装好的元器件的印制电路板通过回 流炉完成焊接过程。其特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。这种工艺流程主要适用 于只有表面组装元器件的组装。 2. 贴片胶一波峰焊工艺
贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片 胶，再将表面组装元器件贴放到印制电路板的规定位置上，然后将贴装好的元器件的印制 电路板进行胶水固化，之后插装THT（通孔技术）元器件，最后将插装元器件与表面组装 元器件同时进行波峰焊接。其特点是利用双面板空间，电子产品体积可以进一步减小，并 部分使用通孔元件，价格低廉。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混 合组装。

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