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在PCBA返修前呢，需要对PCBA进行拆除拉手条、芯片散热器，去除PCBA表面涂覆层等预处理，留出返修操作的空间，确保返修安全，可靠的进行。 对于成功返修SMT起到帮助作用的是返修之前对PCB返

波峰焊的工艺参数比较多，而这些参数之间互相影响，相当复杂。比如，改变预热温度和时间，就会影响焊接温度，预热温度低了，pcb接触波峰时吸热多，就会起到降低焊接温度的作用；又比

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影响BGA焊接质量的主要因素是油墨处理。BGA焊盘周围的油墨必须均匀分布，否则会导致电路或者焊料短路，而且，不均匀的油墨还会导致通孔塞孔不良，因此，要想保证BGA焊接质量，必须采购高