SMT组装质量的基本概念

1.1.1 SMT、SMA及其组装
1. SMT
电子电路表面组装技术（SMT： Surface Mount Technology）亦称表面贴装或表面安装 技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD,常称片状元器件） 安放在印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）的表面或其他基板的表面上，通过再流焊 或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT由表面组装元器件、电路基板、组装 设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量测试、组装系统控制与管理等技术组成,是 一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科 的综合性工程科学技术。
2. SMA
采用SMT组装的PCB级电子电路产品（简称SMT产品）也称为表面组装组件 （SMA：Surface Mount Assemblies）或印制电路板组件（PCBA：Printed Circuit Board Assemble 图1.1（a）所示为在PCB单面组装有SMC/SMD的SMA局部示意图，图1.1（b） 所示为单面组装SMA实物。


图1.1单面组装SMC/SMD的SMA示意图

（a） PCB单面组装SMC/SMD的SMA局部示意图；（b）单面组装SMA实物。 1-PCB； 2一金属化端；3-元件；4一器件；5—短引线；6—接插件。
 
3. SMT组装工艺与组装系统 «
SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式,与之相应有不同的工艺流程。其主要 工艺技术有焊膏涂敷（典型为印刷）、黏结剂涂敷（典型为点胶）、贴片（也称贴装）、焊接、清 洗、测试、返修等,其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊 炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要设备组成SMT生产线）,进而与其他辅助设备一起组成SMT产品（SMA）组装 生产系统。