再流焊接及其主要故障

SMT产品大多采用整体加热再流焊接，富用远红外/热风再流焊和汽相再流焊 (VPS)等。再流焊对SMC/SMD的影响因素主要是焊接时的热冲击，操作时必须设定可 靠的升温工艺以减少热冲击应力。对汽相焊接方式而言，由于主要使用氟系惰性有机溶 剂作为载热媒介，这对于无密封结构的片式机电元件和结构元件，如果溶剂侵入到元件内 部，会导致其性能和功能的损害。另外,若焊接工艺设定和各道前工序控制质量达不到规 定的要求，将会导致SMC/SMD的“曼哈顿”现象(亦称“翘立”或“立碑”)、位置偏移和横 向摆动现象等不良现象的产生。
在再流过程中发生的缺陷可大致可分为两类:
(1) 与冶金现象有关，包括:冷焊、不润湿、润湿不良等；
(2) 与异常的焊点形态有关，包括:立碑、桥接、芯吸、焊料球、空洞等。
2, 再流焊接故障的排除对策
再流焊接故障的主要产生原因在第3章中已进行过分析，表5.10列出了常见焊接缺 陷的主要原因和解决方法。

序号	缺陷	原因	解决方法
1	元器件位移	(1) 安放的位置不对 (2) 焊膏量的不够或定位安放的压力不够 (3) 焊膏中焊剂含量太高，在再流过程中焊 剂的流动导致元器件位移	(1) 校准定位坐标 (2) 加大焊膏量，增加安放元器件的压力 (3) 减少焊膏中焊剂的含童
2	焊粉不能再流， 以粉状散开式 残留在焊盘上	(1) 加热温度不合适 (2) 焊膏变质 (3) 预热过度,时间过长或温度过高	(1) 改进加热设备和调整再流焊温度曲 线 (2) 注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或 干燥部分弃去 (3) 改进预热条件
3	焊点锡不足	(1) 焊膏不够 (2) 焊盘和元器件焊接性能差 (3) 再流焊时间短	(1) 扩大丝网和漏板孔径 (2) 改用焊膏或重新浸渍元器件 (3) 加长再流焊时间

序号	缺陷	原因	解决方法
4	焊点锡过多	(1) 丝网或漏板孔径过大 (2) 焊膏黏度小	(3) 减少丝网或漏板孔径 (4) 增加焊膏黏度
5	组件坚立，出现 “曼哈顿”现象 (“立碑”)	(1) 安放位置的移位 (2) 焊膏中的焊剂使元器件浮起 (3) 印刷焊膏的厚度不够 (4) 加热速度过快且不均匀 (5) 焊盘设计不合理 (6) 采用Sn63/Pb37焊膏 (7) 组件可焊性差	(1) 调整印刷机参数 (2) 采用焊剂含量少的焊膏 (3) 增加印刷厚度 (4) 调整再流焊温度曲线 (5) 严格按规范进行焊盘设计 (6) 改用含Ag或Bi的焊膏 (7) 选用可焊性好的焊膏
6	焊料球	(1) 加热速度过快 (2) 焊膏吸收了水分 (3) 焊膏被氧化 (4) PCB焊盘污染 (5) 元器件安放压力过大 (6) 焊膏过多	(1) 调整再流焊温度曲线 (2) 降低环境湿度 (3) 采用新的焊膏，缩短预热时间 (4) 换PCB或增加焊膏活性 (5) 减少压力 (6) 减小孔径,降低刮刀压力
7	虚焊	(1) 焊盘和元器件可焊性差 (2) 印刷参数不正确 (3) 再流焊温度和温速度不当	(1) 加强对PCB和元器件的筛选 (2) 减小焊膏黏度，检查刮刀压力及速度 (3) 调整再流焊温度曲线
8	桥接	(1) 焊膏塌落 (2) 焊膏太多 (3) 在焊盘上多次印刷 (4) 加热速度过快	(1) 增加焊膏金属含量或黏度,换焊膏 (2) 减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力 (3) 用其他印刷方法 (4) 调整再流焊温度曲线
9	塌落	(1) 焊膏黏度低触变性差 (2) 环境温度高	(1) 选择合适焊膏 (2) 控制环境温度
10	可洗性差，在清 洗后留下白色 残留物	(1) 焊膏中焊剂的可洗性差 (2) 清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔 隙 (3) 不正确的清洗方法	(1) 采用由可洗性良好的焊剂配制的焊 膏 (2) 改进清洗溶剂 (3) 改进清洗方法

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