关于温度曲线你了解多少

温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度 曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这 对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有 用。而温度曲线的正确设定是焊接质量的重要保证。一个典型的温度曲线它分为预热、保温(也称活性)、回流和冷却四 个阶段。

预热段:该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会产生rrc 热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶183 剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度160 较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为120 防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4C/s。然而,通常上升速率设定为lC/s〜3C/s。典型的升温速率为2C/s。

保温段:是指温度从120V ~ 150X2升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA 内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的 温度赶上较小元件的温度，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、 焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA 上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度 不均产生各种不良焊接现象。

回流段:在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温 度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20C -40X：。对于熔点为183X3的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179X3的Sn62/Pb36/Ag2焊 膏,峰值温度一般为210X：〜2301,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理 想温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。

冷却段:这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快 的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢 冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下, 它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3C/s〜l(TC/s,冷却至75X2即可。

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