关于温度曲线的测量你知道怎么测吗

测量再流焊温度曲线时需使用温度曲线测试仪(以下简称测温仪)，其主体是扁平金 属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶黏剂、高 温胶带固定在测试点上,打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自 动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与打印机连接,便可打印出多 根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具,在国外SMT行业中 已相当普遍地使用。


在使用测温仪时，应注意以下几点：

① 测定时，必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析，由 于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同， 找出最热点、最冷点，分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。

② 尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印 制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件部位 都必须设置测试点。

③ 热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶黏剂固定在测试位置，否则受热 松动，偏离预定测试点，引起测试误差。

④ 所用电池一般为锂电池与可重复充电镣镉电池两种。结合具体情况合理测试及 时充电，以保证测试数据准确性。

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