影响再流焊加热不均匀的主要因素

在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸 收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，再流焊产品负载等三个方面。

① 通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小 元件更困难些。

② 在再流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行再流焊的同时，也成为一个散热系 统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度 要求不同外,同一载面的温度也有差异。

③ 产品装载量不同的影响。再流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负 载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为LF = L/（L + S）式中：L为组装基板的长度,S为组装基板的间隔。

再流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常再流焊炉的最大负 载因子的范围为0.5〜0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流焊炉的 不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。

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