温度曲线设定准备

正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。在使用表面贴装元件的PCB组装中，要 得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电 路组装上的温度对时间的函数，当在笛卡儿平面作图时，回流过程中在任何给定的时间 上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。

几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。

带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更 多时间使电路组装见接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理 时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生一 个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个 图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。

在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附 着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件 工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件（除了曲线仪本身）。

现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。 测温仪一般分为两类:实时测温仪,即时传送温度蔺间数据和作出图形;而另一种测温仪 采样储存数据，然后上载到计算机。

热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小 响应快，得到的结果精确。

有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，即用少量的热化合 物（也叫热导膏或热油脂）斑点覆盖住热电偶,再用高 温胶带（如Kapton）粘住。还有一种方法来附着热电志、 引脚偶,就是用高温胶,如氤基丙烯酸盐黏合剂，此方法通常没有其他方法可靠。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚热电偶附着位置示意图 或金属端之间。锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如所希望的温 度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

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