理想的温度曲线是多少你知道吗

开始进行温度设置之前,必须对理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲 线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却，再流焊炉 的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基 本温区成功回流。

再流焊炉的预热区（也叫斜坡区）一般占整个加热通道长度的25%~33%₀用来将 PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性（保温）温度。在这个区，产品的温度以不 超过每秒2C〜51速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂 纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。

活性区（也叫保温区、干燥或浸湿区）一般占加热通道的33%〜50%,它有两个功用， 第一是将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们 的相当温差。第二是允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性 温度范围是120r~150t,如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化, 温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度 的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结 束时是相等的。有的再流焊炉不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温 度曲线的再流焊炉,将提高可焊接性能,使用者有一个较大的处理窗口。

回流区(也叫峰值区或最后升温区)作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所 推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。 典型的峰值温度范围是205V〜230C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒 2C〜51,或达到的回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱 层或烧损，并损害元件的完整性。
目前,最普遍使用的合金是Sn63/Pb37,这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合 金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫 做塑性状态。这里所述的所有例子都是指共晶锡/铅，该合金的熔点为183X3。

理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点 达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。

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