关于温度曲线的设定步骤

作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定,该设定将决定PCB在加热通道 所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3min〜4min的加热曲线，用总的加热通道长 度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度。例如，当锡膏要求4min的加热时间， 使用6英寸加热通道长度，则传输带速度为1.5英尺/min,即18英寸/min。(1英尺= 0.3048m, 1 英寸=0.0254m)。
然后决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显 示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度 将相对比区间温度较高,热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温 度。明智的是向再流焊炉制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。这里考 虑的是区间温度而不是显示温度。表5.11列出的是用于典型PCB组装回流的区间温度 设定。



速度和温度确定后，必须输入到炉的控制器。其他需要调整的参数包括冷却风扇速 度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参数输入后,启动机器，炉子稳定后(即所有 实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线。下一步将PCB放入传送带,触发测 温仪开始记录数据。为了方便，有些测温仪包括触发功能,在一个相对低的温度自动启动 测温仪，典型启动温度比人体温度37X3 (98.6°F)稍微高一点。例如,38P (100T)的自动 触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作,不至于热电偶在人手 上处理时产生误触发。一旦最初的温度曲线图产生，可以和锡膏制造商推荐的理想曲线 进行比较。

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