首先,必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间 相协调,如果太长,按比例地增加传送带速度,如果太短,则相反。接着,将图形曲线的形状和所希望的图形曲线相比较并进行调整,以利选择最佳曲 线。比较调整时应该考虑从左到右(流程顺序)的偏差。例如,如果预热和回流区中存在 差异,首先将预热区的差异调正确,一般最好每次调一个参数,在作进一步调整之前运行 这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。一旦在特定的炉上取得经验,则会有较好的“感觉”来作多 大幅度的调整。
所示现象为预热太过(上面的曲线)或不够(下面的曲线),调整措施为减少或 增加预热区温度。所示现象为活性(保温)温度太高(上面的曲线)或太低(下面的 曲线),调整措施为降低或增加活性区温度。
图所示现象为回流太过(上面的曲线)或不够(下面的曲线),调整措施为减少或 增加回流区温度。现象为冷却不够(上面的曲线)或太快(下面的曲线),调整 措施为增加或降低冷却风扇的速度。最后的曲线图应该尽可能的与所希望的曲线图形相吻合,应该把再流焊炉的参数记 录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力,但通过长期实践,最终可以取得熟练 和速度,并得到高品质、高效率的PCB组装生产结果。
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