SMT焊点形态及其形态参数

焊点形态一般是指元器件焊脚与PCB焊盘焊接结合处熔融钎料沿金属表面湿润铺 展所能达到的几何尺寸、以及与金属表面接触角和钎料圆角形态。简言之，是焊点成形后 的外观结构形状。它与焊脚和焊盘的几何尺寸及几何形状、焊料性质、焊接温度、焊料量 等诸多因素紧密相关。焊点形态参数即为焊点形态的几何表征。
翼形引脚表面组装器件QFP与PCB接合的引脚前端焊点的三维形态。该焊点形态的主要参数有钎料在焊盘金属表面的接触角％,钎料在焊端金属表面的 接触角但，圆角高度H、长度L和宽度B等。
SMT焊点有多种类型，相应的焊点形态也有多种形式。广义的SMT焊点形态还包括芯片级封装的焊点形态，例如MCM的焊点形态，可以是指MCM的IC裸芯片与基板 采用倒装焊(FC：Flip-Chip)互连时在裸芯片上制作的微焊凸及其焊接结合部的几何形 态。而MCM与PCB接合的焊点形态，是指MCM外表球栅阵列引脚与PCB焊接结合 部的几何形态。