SMT焊点质量及其焊点缺陷

采用SMT形成的电路产品，其焊接连接点的质量是产品质量的主要表征。焊点质 量的好坏一般可以通过焊点是否有缺陷予以判别。焊点缺陷是SMT产品组装故障的主 要体现形式，无论是焊接工艺过程引起的焊接故障，还是由于焊膏印刷、贴片等其他工艺 环节形成的质量隐患，甚至是原材料带来的质量问题,大多都能从最终所形成的焊点缺陷 上反映出来。

由于影响焊点质量的因素诸多,焊点缺陷的表现形式也千变万化。典型的焊点缺陷 有桥连（相邻焊点搭接）、缺锡（焊点不饱满）、收锡（焊点偏向收缩于单个被焊物）、虚焊（焊 点有脱离被焊物现象）、焊珠（焊点附近溅附微小焊料球）、红眼（基板焊接区上不附着焊料 看见红色铜板焊盘）、空洞（焊点中间有气泡）等。若按焊点缺陷的直观可视与不可视区 分,则绝大部分的焊点缺陷是从焊点的外观可视的。

 

对可视的焊点缺陷,通过借助于光学检测设备的人工目视检测分析或计算机辅助自 动检测分析,可以得出焊点质量评价信息或结论。其分析评价的方法一般是将有缺陷焊 点与理想焊点的形态（外表结构形态）特征或设计规则进行比较，进而对二者的差异及其 产生原因进行分析和评价。即使是分布在器件底平面的BGA（球型栅格阵列）类不可视 焊点，也可以通过X射线分层扫描等技术自动获取其实际焊点形态进行分析评价。所以 说，在SMT焊点质量的检测与控制中，焊点形态的研究与分析是一项重要的工作。