6<r方法在SMT产品质量管理中的应用例

某制造企业针对较高的SMT产品组装缺陷率，决定采用6a的DMAIC方法进行分 析研究。

(1)问题与目标。问题:回流工艺过程后发现有较高的组装缺陷率，有较大的额外返 工。目标:找出主要原因，予以改进,消除活减少缺陷率。

(2)团队建设。企业为此建立了一个6a项目团队。

(3)定义阶段。为确定主要问题和研究项目，先绘制出了生产中全部缺陷分类细目 表。通过对该表的分析，初步确定影响工艺质量的主要问题是元器件贴片质量和焊接 质量。

(4)测量阶段。为进一步明确缺陷问题的原因所在，绘制出了按不同生产线分类的 分层帕累托图表。确认贴片和焊接缺陷是各条生产线的首要质量问题，并明确了问题的 严重程度。接着，为获得更为详尽的分析结果,选择了一条典型生产线进行研究。

(5)分析与改善阶段

通过分析，问题的焦点之一集中在对贴片定位未对准缺陷上。本案例中，贴片机配置 了两个旋转头，各有12个喷嘴。为了分析元器件未对准的根源，实施了一项多变量研究， 探测旋转头、喷嘴和贴装角度的变化情况。接着绘制出多变量图表和主要影响图表，表明 最大定位差别来自于不同的旋转头和喷嘴的变化。通过分析针对问题提出了具体改进建 议如下。

问题:喷嘴设计不适合元器件形状。解决办法:为这些类型的元器件设计专门的 喷嘴。

问题:真空喷嘴受磨损与污染。解决办法:采用新方法清洗喷嘴，安排定期检查和调 换喷嘴。

问题:进料器的日富操作程序不适当，操作者问题解答不正确,维护质量不受控制。 解决方法:使进料器维护内容、时间间隔、核对表和操作指示标准化，从而控制进料器 质量。

问题:维护期间旋转头的变化不受监控。解决办法:更新维护核对表和方法，从而控 制旋转头维护质量。

问题的焦点之二是集中在焊膏印刷工艺上。本案例中分析了印刷工艺过程以矫正焊 料桥连与开路缺陷。由于焊膏量是反映焊接缺陷的关键输出量之一，因而采用试验计划 法(DOE)来优化工艺设置,以获得预期的焊膏量规格。在该实验中,输出量包括反映焊接 质量的印刷量测量，以及反映工艺可靠性的回流工艺后的元器件焊点拉力测量。由此通 过分析得出预期的输入设置工艺窗口，确定了印刷速度、刮刀压力等工艺参数，实现了既 满足焊膏量的规格要求，又适合拉力规格需要焊膏印刷工艺。

(6)控制阶段

根据试验与分析结果，最终确定工艺控制计划和工艺参数设置。日常操作控制按照 工艺控制计划实施，每日更新核对表,实施标准化的工艺过程并予以有效监控。在实施改 进工艺过程一段时期后，更新并提交缺陷帕累托图表,对前后结果加以比较。根据比较数 据显示，评价采用新工艺过程后贴片和焊接缺陷下降状况。分析成绩，稳定成果,探讨需 要进一步改善内容。