SMT表面组装技术的发展历程

表面组装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年，美国就制成被称 为片状元件（Chip Components）的微型电子组件,这种电子组件装配在印制电路板的表面。 20世纪60年代中期,荷兰飞利浦公司开发研究表面组装技术获得成功，引起世界各发达国 家的极大重视。美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，之后，宇航和工业电子设 备也开始釆用SMTO 1977年6月，日本松下公司推出厚度为12. 7 mm（0.5 in）的超薄型收 音机,取名叫“paper”，引起轰动。当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电 子电路（Hybrid Micro Circuits）"命名。20世纪70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产 品,并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入20世纪80年代以后，由于微电子产品的 需要,SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用,被称为电子工业的装 配革命，标志着电子产品的安装技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高 潮。据国外资料报道，十几年以来，全球釆用通孔组装技术的电子产品正以11%的速率下 降,而采用SMT的电子产品正以8%的速率递增。到目前为止，日本、美国、欧共体等发达国 家和地区已有80%以上的电子产品全部采用了 SMT,我国采用SMT的电子产品也得到了快 速增长，广泛应用于各个领域的电子产品装联中。

SMT发展至今经历了四个阶段：

第一阶段（1970—1975年）：SMT的主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合集 成电路（HIC,我国称为厚膜电路）的生产制造之中，从这个角度来说,SMT对集成电路的制 造工艺和技术发展做出了重大的贡献。同时,SMT开始大量使用在民用的石英电子表和电 子计算器等产品中。

第二阶段（1976—1985年）:SMT在该阶段使得电子产品迅速小型化、多功能化，广泛用于 摄像机、耳机式收音机和电子照相机等产品中；同时，用于表面安装的自动化设备大量研制开 发出来，片状元件的装配工艺和支撑材料也已经成熟，为SMT的下一步大发展打下了基础。

第三阶段（1986-2000年）:SMT的主要目标是降低成本,进一步提高电子产品的性价 比;大量涌现的自动化表面安装设备及工艺手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增 长，加速了电子产品总成本的下降。

第四阶段（2001—至今）：SMT已进入微组装、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多 芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。

在欧美,SMT主要用于军事和投资类（汽车、计算机、通信设备、工业设备）的电子产品, 目前仍处于发展的高峰阶段。

在我国，片状元器件的研制应用也有近20年的历史。前期主要作为HIC（混合集成电 路）的外贴元件使用;20世纪80年代末，随着消费类、投资类电子整机产品生产线的引进, 元器件厂家也开始生产片状元器件。20世纪90年代初，国产片状元器件约占全世界SMT 元器件产量的1-12%。近年来，我国表面组装技术的推广普及也有很大发展,对片状元器件 标准化、规范化的工作已经完成。