SMT表面组装技术的未来发展趋势

SMT自20世纪60年代中期问世以来，经过40多年的发展，已经成为当今电子制造技 术的主流,而且正在继续向纵深发展。其发展趋势主要表现在以下几个方面：

1. 绿色化生产
随着《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS指令）在全球逐步执行， SMT工艺也迅速向无铅化方向发展。无铅焊料及各项异性导电胶薄膜与焊料树脂导电材料 都已经获得实际应用。与此同时,为了实现真正无铅化，与之相适应的工艺材料、元器件、生 产设备、检测方法及设备也在不断完善,并已进入实用阶段。

2. 元器件的发展
随着元器件研发技术的进步，元器件正朝着体积更小、集成度更高的方向发展,元器件 的封装形式也随着组装产品的要求朝体积更小、质量更轻、工作频率更高、抗干扰性更强、可 靠性更高的方向发展。SMC的模块化是元器件今后的发展方向。由于元器件尺寸已日益面临极限，自动生产 设备的精度也趋于极限，片式元件复合化、模块化将得到迅速的发展和广泛的应用。目前英 制0603 ,0402和0201在PCB上的应用非常普遍，但01005已经接近设备和工艺的极限尺寸， 因此01005只适合模块的组装工艺和高性能的手机等。
集成电路封装技术的发展也非常迅速，从DIP（双列直插式封装）向SMD发展,SMD又 迅速向小型、薄型和细间距发展;引脚间距从过去的1.27 mm J mm、0. 86mm、0.65 mm发展 到目前的0.5 mm,0.4 mm,0.3 mm；引脚排列从周边引脚向器件底部球栅阵列引脚发展。 近年来又向二维、三维发展，出现了 MCM（多芯片组件）、POP（堆叠封装）；最后还要向SOP （小外形封装）发展。
随着SMT技术的成熟，特别是低热膨胀系数的PCB以及专用焊料和填充材料的开发成 功，裸芯片直接贴装到PCB上的技术发展较为迅速，目前裸芯片技术主要有COB（板载芯 片）技术和FC（倒装芯片）技术，这将成为21世纪芯片应用的发展主流。 3. 生产设备及工艺的发展
为了适应新型元器件的贴装，生产设备的贴装精度越来越高，可贴装超细间距元器件的 技术越来越成熟（如0201片式元件和引脚间距为0. 3 mm的集成电路等），制造工艺技术不 断提高，通孔回流焊工艺和选择性波峰焊工艺的应用越来越广泛,同时电路板也由混合PCB 朝着SMB（表面组装印制板）方向发展。总之，随着小型化高密度封装的发展,随着新型元器件的不断涌现，一些新技术、新工艺也随 之产生，极大地促进了表面组装技术的改进、创新和发展，使其向更先进、更可靠的方向发展。

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