SMT表面组装元器件的特点及分类

表面组装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。通常，人们把表面组装无 源元件（片式电阻、电容、电感等）称为表面组装元件（SMC）；将有源元件（小外形晶体管、四 方扁平封装等器件）称为表面组装器件（SMD）。无论是SMC还是SMD,在功能上均与通孔 插装元件/器件（Through Hole Component/Device, THC/D ）相同。
1. 表面组装元器件特点
(1 )表面组装元器件的焊端上没有引脚或只有非常短的引脚，引线间距缩小,集成化程 度提高。传统的通孔插装集成电路的标准引脚间距为2. 54 mm,目前表面组装元器件引脚 间距最小的已经达到0.3 mm。在集成度相同的情况下,表面组装元器件的体积比通孔插装 元器件小很多,或者说，与相同体积的传统电路芯片相比,表面组装元器件的集成度提高了 许多倍。
(2) 表面组装元器件直接贴装在PCB表面,将引脚焊接在与元器件同一面的焊盘上。
(3) 表面组装元器件的片式化发展不平衡，阻容元件、晶体管、集成电路发展较快,异形 元件、插座、振荡器等发展缓慢°
(4) 已经片式化的元器件，尚未能完全标准化，不同国家乃至不同厂商的产品存在较大 差异。因此，在设计和选用元器件时，要清楚元器件的型号、厂家及性能等，以避免出现互换 性差而造成的缺陷。
(5) 表面组装元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难。 2. 表面组装元器件分类
表面组装元器件基本上都是片状结构，但片状是个广义的概念。按照结构形状，表面组 装元器件可分为矩形片式、圆柱形、扁平异形等。按照功能，表面组装元器件可分为无源元 件(SMC)、有源元件(SMD)和机电元件三大类,也可将机电元件归为SMC。按照使用环境, 表面组装元器件可分为非气密性封装器件和气密性封装器件,非气密性封装器件对工作温 度的要求一般为0 ~70龙；气密性封装器件的工作温度可达到-55 ~ 125 Y，气密性封装器 件价格昂贵,一般使用在军工等高可靠性产品中。
二、表面组装元件
表面组装元件包括各种电阻器、电容器、电感器、磁珠、电阻网络、电位器、开关、继电器、 连接器等。封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。
1. 表面组装电阻器
当电流通过导体时，导体对电流的阻力，被称为电阻。在电路中起电阻作用的元件，称 为电阻器。表面组装电阻器最初为矩形片状,20世纪80年代出现了圆柱形电阻器。随着表 面组装器件及机电元件等向集成化、多功能化方向发展，又出现了具有短小、扁平引脚的电 阻网络。与分立元件相比，它具有微型化、无引脚（或扁平、矮小引脚）、尺寸标准化等特点， 特别适合在印制电路板上进行表面组装。
矩形电阻的基体为高纯度的A1₂O₃基板,具有良好的电绝缘性，基板平整，画线准确、标 准，充分保证电阻、电极浆料印刷到位。在此基体上，采用两种不同的制造工艺涂覆电阻膜。 根据该阶段制造工艺的不同，矩形电阻可分为两种类型，即厚膜型（RN型）和薄膜型（RK 型）。厚膜型是在扁平的高纯度A1₂O₃基板上印一层二氧化钉基浆料,烧结后经光刻而成， 制作工艺简单，价格便宜;薄膜型是在基体上喷射一层镣铭合金而成，性能稳定，阻值精度 高,但价格较贵。然后,在电阻膜上涂覆特殊的玻璃釉涂层，一方面起机械保护作用,另一方 面使电阻体表面具有绝缘性。、
矩形电阻焊端有三层端电极。'最内层为连接电阻体的内部电极，一般为银^（Ag-Pd） 合金，约0.5 mil（ Imil =0. 0254 mm）厚，它与陶瓷基板有良好的结合力。中间为镀镣层，又 称镣阻挡层，约0.5 mil厚，它是防止在焊接期间银层的浸析，向外扩散与锡形成合金，同时 提高电阻器在焊接时的耐热性。最外层为端焊头，又称可焊层，其成分一般与所用焊料相 似，使电极具有良好的可焊性，并延长电极的保存期，不同国家釆用不同的材料，日本通常采 用Sn-Pb合金,厚度为1 mil,美国则采用Ag或Ag-Pd合金。三层电极结构，保证了矩形 电阻器具有良好的可焊性和可靠性。
（2）精度。根据IEC 63标准“电阻器和电容器的优选值及其互换性”的规定，电阻值允 许偏差±20%，称为E6系列；电阻值允许偏差±10%，称为E12系列；电阻值允许偏差 ±5%，称为E24系列；电阻值允许偏差±2%，称为E48系列；电阻值允许偏差± 1%，称为 E96系列。在实际生产中，人们常用字母来表示电阻值的允许偏差，

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