表面组装电容器按外形、结构、用途来分类，可达数百种。现阶段，表面组装电容器主 要有片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器。在实际应 用中，表面组装电容器中大约有80%是多层片状瓷介电容器，剩余是表面组装狙和铝电 解电容器，表面组装有机薄膜和云母电容器很少。以下为几种典型电容器的结构、性能和 外形尺寸。
1）片状瓷介电容器
片状瓷介电容器根据其结构和外形可以分为圆柱形瓷介电容器和矩形瓷介电容器。下 面主要介绍矩形多层片状瓷介电容器。
（1）结构。表面组装瓷介电容器以陶瓷材料为电容介质。MLC（多层片状陶瓷电容器） 是在单层盘状电容器的基础上构成的,电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相互交错。MLC 通常是无引脚矩形结构，外层电极与片式电阻相同，也是3层结构，即Ag - Ni/Cd - Sn/Pb。 MLC根据用途可以分为I类陶瓷（国内型号为CC41）和n类陶瓷（国内型号为CT41） 两种。I类陶瓷是温度补偿型电容器，其特点是低损耗、电容量稳定性高，适用于谐振回路、 耦合回路和需要补偿温度效应的电路。n类陶瓷是高介质常数型电容器，其特点是体积小、 容量大，适用于旁路、滤波或对损耗、容量稳定性要求不太髙的鉴频电路中。
（2）外形尺寸。其外形标准与片状电阻大致相同，仍然釆用长X宽表示。
现在，片式瓷介电容器上通常不做任何标注，相关参数标记在料盘上。对于片式电容外包装上的标注，到目前为止仍无一个统一的标准，不同厂家标注略有不同。
2)钮电解电容器
表面组装钮电解电容器以金属钮作为电容介质，可靠性很高，单位体积容量大。在容量 超过0.33 jxF时，大都采用祖电解电容器。相电解电容器一般为浅黄色，也有黑色。由于其 电解质响应速度快,因此常应用于需要高速运算处理的大规模集成电路中。按照其外形，钮 电解电容器可以分为片式矩形和圆芦形两种。
(1)片式矩形固体狙电解电蓉器。片式矩形固体祖电解电容器采用高纯度的担粉末与 黏结剂混合,埋入徂引脚后，在1 800 - 2 000 t的真空炉中烧结成多孔性的烧结体作为阳 极;用硝酸镭热解反应，在烧结体表面形成固体电解质的二氧化镒作为阴极，经石墨层、导电 涂料层涂敷后，进行阴、阳极引出线的连接，然后用模塑封装成型。
片式狙电解电容器有3种不同类型:裸片型、模塑封装型和端帽型，裸片型即无封装外壳，吸嘴无法吸取，故贴片机无法贴装，一般用于手工贴装。其尺寸 小,成本低，但对恶劣环境的适应性差，形状不规则。对于裸片型担电解电容器来讲,有引线一端为正极。
模塑封装型即常见的矩形担电解电容器，多数为浅黄色塑料封装。其单位体积电容低, 成本高，尺寸较大，可用于自动化生产中。该类型电容器的阴极和阳极与框架引脚的连接会 导致热应力过大,对机械强度影响较大，广泛应用于通信类电子产品中。对于模塑封装型钮 电解电容来讲，靠近深色标记线的一端为正极。
端帽型也称树脂封装型，主体为黑色树脂封装,两端有金属帽电极。其体积中等，成本 较高,高频性能好,机械强度高,适合自动贴装,常用于投资类电子产品中。对于端帽型钮电 解电容器来讲，靠近白色标记线的一端为正极。
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