焊膏的化学组成是什么

焊膏又称焊锡膏，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定 黏性和良好触变特性的浆料或膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回 流焊中。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角 度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的。当焊膏被加热到一定温 度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料润湿元器件的焊端与PCB焊盘在焊接温 度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发、冷却后，元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起，形 成焊点。焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。 1）合金焊料粉末
合金焊料粉末是焊膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有锡-铅（Sn - Pb）、锡-银- 铜（Sn-Ag-Cu）、锡-铅-银（Sn-Pb-Ag）、锡-铅-铉（Sn - Pb - Bi）等,不同合金比例 有不同的熔化温度。 合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大。合金焊料粉末按 形状可以分为球形和不确定形，如图2-41所示。球形合金粉末的表面积小,氧化程度低, 制成的焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在25 ~45 mm,粒度越小，黏度 越大。粒度过大，会使焊膏黏结性能变差;粒度太细，由于表面积增大，会使表面含氧量增 高，不宜采用。

2）助焊剂
在焊膏中,糊状助焊剂是合金焊料粉末的载体，其组成和通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂。通过助焊剂中活性剂的作用，助焊剂能清除被 焊金属表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂 的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、黏度变化、清洗性质、锡珠飞溅以及存储寿命均有较 大影响。

	组成	使用的主要材料	功能
合金焊料粉末		Sn - Pb, Sn - Ag - Cu, Sn - Pb - Bi	元器件和电路的机械和电气连接
助	焊剂	松香、合成树脂	净化金属表面，提高焊料润湿性
焊	黏结剂	松香、松香脂、聚丁烯	提供贴装元器件所需黏性
剂	活性剂	硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇胺	净化金属表面，提高助焊性能
系	溶剂	甘油、乙二醇	调节焊膏特性
统	触变剂	蔑麻蜡、脂肪酸酰胺、羟基脂肪酸、硬脂酸盐类	防止分散、防止塌边

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