关于焊膏的选用原则

焊膏的种类和规格非常多，即使是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等 方面的差别，而且价格差异也很大。如何选择合适的焊膏，对产品质量和成本都有很大的影 响。一般应结合具体的生产环境，参照焊膏的活性、黏度、粉末形状、粒度以及焊膏的熔点来 进行选择。

(1) 首先确定合金成分。合金是形成焊点的材料,它与被焊的金属界面形成合金层， 同时合金成分也决定了焊接温度，因此应首先确定合金成分。合金成分主要根据电子产 品和工艺来选择，应尽量选择与元件焊端相容的合金成分，同时还要考虑焊接温度等工艺 因素。一般镀锡铅印制电路板采用Sn63Pb37；钳金和钮银厚膜端头、引脚可焊性较差的元器 件和要求焊点质量高的印制电路板釆用Sn62Pb38。 (2) 选择焊膏中的助焊剂。焊膏的印刷性、可焊性主要取决于焊膏中助焊剂，因此在确 定了焊膏中合金成分后就应该选取与生产工艺相适应的助焊剂。选取时，需根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择其活性:一般产品采用 RMA型;高可靠性产品选择R型;PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化时采用RA型，且 焊后应该清洗。

(3) 确定焊膏中合金成分与助焊剂的配比。合金成分和助焊剂的配比直接影响焊膏的 黏度和印刷性。

(4) 根据施加焊膏的工艺及组装密度选择焊膏的黏度。施加焊膏的方式有多种，不同 的施加方式对焊膏的黏度有不同的要求，见表2-17。同时，选择焊膏时，应多选几家公司的 焊膏做实验，对印刷性、脱模性、触变性、黏性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估, 之后选择合适的焊膏。

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