SMT表面组装对焊膏的要求

发布时间：2019-11-15 11:29:07　人气：

在表面组装的不同工艺或工序中，要求焊膏具有与之相对应的性能。SMT工艺对焊膏特性和相关因素的具体要求如下：

(1)焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后，印刷前应能在常温或冷藏条件下保存3 ~6个月而性能不变。

(2)印刷时和回流加热前焊膏应具有的性能：

①印刷时焊膏应具有优良的脱模性。

②印刷时和印刷后焊膏不易塌陷。

③焊膏应具有一定的黏度。

(3)回流加热时焊膏应具有的性能：

①应具有良好的润湿性能。

②不形成或形成最小量的焊料球。

③焊料飞溅要少。

(4)回流焊接后焊膏应具有的性能：、

①焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。

②焊接强度高。

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