焊膏是按照什么分类

目前，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，一般根据合金熔点、焊剂的活性程度及 黏度进行分类。

1） 按合金焊料粉末的熔点分

焊膏按合金焊料粉末的熔点可分为低温焊膏、中温焊膏和高温焊膏。人们习惯将 Sn63Pb37焊膏称为中温焊膏，低于此熔化温度的称为低温焊膏，如铉基、钢基焊膏;高于此 熔化温度的称为高温焊膏，如Sn96焊膏。

2） 按通用液体焊剂活性分

参照通用液体焊剂活性的分类原则，焊膏可分为低活性（R）、中等活性（RMA）和高活性 （RA）3个等级,使用时可以根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行 选择。

类型	焊剂和活性剂	应用范围
低活性	水白松香,非活性	航天、军事
中等活性	、 松香，非离子性卤化物等	军事和其他高可靠性电路组件
高活性	松香,离子性卤化物	消费类电子产品

 
 
3）按焊膏的黏度分
根据焊膏的黏度分类，是为了适应不同工艺方法分配焊膏的需要，见表。

合金粉含量/%	黏度值/（Pa・s）	应用范围
90	350-600	模板印刷
90	200 ~350	丝网印刷
85	100 ~ 200	分配器

 
4）按清洗方式分
电子产品的清洗方式分为机溶剂清洗、水清洗、半水清洗、免清洗等。这是根据焊接过 程中所使用的焊剂、焊料成分来确定的。目前，有专门用于免清洗焊接的焊膏（如SQ - 1030 SOM）和水清洗焊接的焊膏（如2062 -506A -40 -9.5）。一般用于水清洗和免清洗的焊膏 不含氯离子。从保护环境的角度考虑，水清洗、半水清洗和免清洗是电子产品工艺的发展 方向。