在smt贴片加工生产的过程中，因贴片加工或其他原因导致生产中造成不良，而大货又无法全出完，只能分批出货，造成运输成本高，影响回款等。

在SMT贴片加工过程中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装于锡膏印刷机上。

清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

在PCBA返修前呢，需要对PCBA进行拆除拉手条、芯片散热器，去除PCBA表面涂覆层等预处理，留出返修操作的空间，确保返修安全，可靠的进行。 对于成功返修SMT起到帮助作用的是返修之前对PCB返

波峰焊的工艺参数比较多，而这些参数之间互相影响，相当复杂。比如，改变预热温度和时间，就会影响焊接温度，预热温度低了，pcb接触波峰时吸热多，就会起到降低焊接温度的作用；又比

目前在pcba加工过程中人工目检主要是通过肉眼或者借助一些比较简单的光学放大仪器，对PCB焊膏印刷和焊点进行人工目检，这是一种投入少且行之有效的方法，对于工艺要求较低、设备和检测