SMT贴片加工在完成插件后焊后，为确保焊接无误，需要根据焊接标准做好以下工作：按照SMT贴片加工标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图

DIP插件加工的工艺流程，一般可分为：元器件成型加工、插件、过波峰焊、元件切脚、补焊（后焊）、洗板、功能测试。

DIP插件后焊加工是pcba加工中的一道很重要的工序，所以很有必要对DIP插件流程多加关注。下面东莞DIP插件后焊加工厂怡泰电子小编介绍一下DIP插件后焊加工需要注意的要点

一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在再流焊时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行自动定位，即自对位。但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。

糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%～15%，体积百分比为50%～60%。作为焊粉载体，它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。

通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。