通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求

一、印刷设备

双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。

二、再流焊设备

焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。

THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC再流焊要求炉子导轨下面(焊接面)是高温，需要把炉子导轨上面(元件面)的温度调低，因此再流焊炉必须具备整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能。

由于通孔元件的元件体比较大，焊点的焊锡量比 SMCSMD多，插装元器件的焊接面、元件面，以及插装孔中都必须填满焊料，因此热容量大，要求炉高一些。必须选择炉温比较高、温度均匀的热风炉或热风+远红外炉。通孔元件再流焊工艺的焊接设备可采用以下几种方法来解决。

①采用现有的再流焊炉，对温度曲线进行调整。

②现有的再流焊炉，采用反光材料加工专门的屏工装，保护元件封装体

③采用专用设备。

以上是怡泰SMT加工厂为您分享的关于通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求的相关内容，如需SMT贴片加工服务，了解更多贴片加工知识，欢迎联系怡泰SMT加工厂。