PCBA加工中焊点的评判标准

因为某些不可或缺不稳定因素的影响，焊点品质相关的一些问题。对于PCBA加工的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。那么接下来小编就和各位朋友一起来探讨一下。     PCBA加工中，根据IPC-610的标准，焊点不良的评判是：第一、焊盘未被焊锡完全覆盖，对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。第二、腐蚀零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。第三、锡尖组件锡点突出超过0.5mm。第四、锡裂破裂或有裂纹的焊锡。第五、焊点宽度焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

    以上就是东莞贴片加工厂小编为大家分享的关于PCBA加工中焊点的一些基本评判标准，更多更全面的PCBA加工焊点品质评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。

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